針對(duì)電子產(chǎn)品使用力學(xué)環(huán)境所面臨的穩(wěn)定性、可靠性、振動(dòng)、沖擊、靜力載荷等因素的影響，為實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的整體升級(jí)，博匠賦能產(chǎn)品，“從內(nèi)到外”的模擬真實(shí)場(chǎng)景下的仿真分析——系統(tǒng)內(nèi)部通過進(jìn)行信號(hào)和電源的完整性仿真、熱分析和模擬等方式，再結(jié)合模擬實(shí)際力學(xué)環(huán)境，設(shè)置約束、載荷等邊界條件，進(jìn)行運(yùn)算求解，得出產(chǎn)品的薄弱環(huán)節(jié)，加速定位問題點(diǎn)，優(yōu)化其設(shè)計(jì)，從而躍升產(chǎn)品性能，提升用戶體驗(yàn)。
2023/10/19
